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这就是经常说的焊盘导锡槽，目的是为了防止锡把孔堵掉而在焊盘上开一个槽。
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焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件型别设计的焊盘组合。原理简介 当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。
孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。原理不同 焊盘：当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。
1、至于“孔和板子上铺的铜皮之间要有1MM的距离”，只要在route keepout层（选择ALL，即所有层的铜都会避让）用圆形（如果孔是圆的）的铺铜工具在孔的上面画一个半径比孔的焊盘半径大1MM即可。
2、创建Flash焊盘 修改页面设置和格点大小，然后打开Add-Flash 创建Symbol，fsm文件 制作钻孔焊盘 指定文件FSm文件，和封装库 在PCB Editor中指定库路径后，在Pad Designer中保存文件，然后再打开找到Flash文件。
3、先File - new - directory 指定路径为“已做好的flash symbol的路径” - OK，保存。你再编辑当前的焊盘，就能找到自制的flash焊盘。
4、机械孔和制作和一般的通孔焊盘制作是一样的。如果你在做元件封装的时候需要机械孔，那么在在放置焊盘的时候选择机械焊盘属性就可以了。
1、钢网的开口设计应考虑锡膏的脱模性，它由三个因素决定：①开口的宽厚比/面积比；②开口侧壁的几何形状；③孔壁的光洁度。三个因素中，后两个因素同钢网的制造技术决定的，前一个我们考虑的更多。
2、纤维的残留不一定就是钢网开孔的问题，也有可能是擦试纸本身的问题或钢网变形；建议先将擦试纸更换供应商试试，然后检测钢网张力及外观是否OK，如果确认不是以上问题在考虑钢网设计问题。
3、前面探讨过，开口设计应考虑制作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。制作资料制作资料的完整与否，也会影响到钢网品质。资料越全越好。同时，资料并存时应明确以哪个为准。还有，一般来讲以数据文件制作钢网可尽可能减少误差。
4、开口根据他的产品来定 IC，三极管，电阻，电容，元件大小，开口都不一样 没有规定。
5、现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。三种方式制作 1 化学蚀刻 在钢板上涂一层防酸胶 在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。