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1、上传服务为：go语言搭建的单独文件服务器地址
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2、现象：
3、解决方法
go语言作为google的一个主推语言，最近很多人都在研究，也花了一点时间对他的安装进行了测试，本人使用Sublime Text 2 + GoSublime + gocode
顾名思义首先是安装Go，这里有很详细的安装说明， 或者（golang.org自己去找hosts），官方已经支持Windows版本
下载解压配置环境变量
“环境变量”（我的电脑-高级系统设置-环境变量），在系统变量的标签下，依次新建编辑如下几个键值对：
(1). 新建 变量名：GOBIN 变量值 ：c:\go\bin
(2). 新建 变量名：GOARCH 变量值：386
(3). 新建 变量名：GOOS 变量值：windows
(4). 新建 变量名： GOROOT 变量值：c:\go
(5). 编辑 Path 在Path的变量值的最后加上 %GOBIN%
1. 下载 Sublime Text 2，地址如下：
2. 解压以后，双击 sublime_text，就可以使用 Sublime Text 2 了。
破解：
用 WinHex 编辑 sublime_text_backup.exe 文件, 跳到 000CBB70 那一行，将该行的 8A C3 修改为 B0 01 然后保存
破解注册成功
3. 安装 Package Control，在打开 Sublime Text 2以后，按下快捷键 Ctrl + `，打开命令窗行（具体在view——show Console），并回车：
import urllib2,os; pf=’Package Control.sublime-package’; ipp=sublime.installed_packages_path(); os.makedirs(ipp) if not os.path.exists(ipp) else None; urllib2.install_opener(urllib2.build_opener(urllib2.ProxyHandler())); open(os.path.join(ipp,pf),’wb’).write(urllib2.urlopen(‘’+pf.replace(‘ ‘,’%20′)).read()); print ‘Please restart Sublime Text to finish installation’
4. 重启Sublime Text 2后，就可以发现在 Preferences菜单下，多出一个菜单项 Package Control。
5.现在安装GoSublime插件了，按住Ctrl+Shilft+p会弹出一个对话框输入install回车弹出一个安装包的对话框
同上输入GoSublime选择GoSublime回车
本机已经安装所以没有出现选项，输入Go build选中回车（这个属于可选）
到此GoSublime安装成功
6.下面安装gocode，
首安装 Git-1.7.11-preview20120710。
打开控制台，输入以下内容：
go get github.com/nsf/gocode
go install github.com/nsf/gocode
go get github.com/DisposaBoy/MarGo
go install github.com/DisposaBoy/MarGo
也可以去github下载（要安装google的git版本管理工具）
安装完成后，我们可以在 go/bin 目录下，发现多出了个 gocode 文件。（一定要放在bin目录下）
7. 修改GoSublime配置：在 Preferences菜单下，找到Package Settings，然后找到 GoSublime，再往下找到 Settings – Default。再打开的文件中，添加如下配置，并保存：
"env": {"path":"c:/go/bin;" },
好了，到目前为止，开发环境搭建完成。
下面可以自由编程了。呵呵。
按下快捷键 Ctrl + b 界面下方会出现如下界面：
好了，到现在，开发环境就搭建完毕了。
如下是内容我这边没有使用照样可以使用：
sublime Text 2 编译配置设置方法
tools-build system-new build system 新建一个配置文件 设置为
{
“cmd”: ["go", "run", "$file_name"],
“file_regex”: “^[ ]*File \”(…*?)\”, line ([0-9]*)”,
“working_dir”: “$file_path”,
“selector”: “source.go”
}
然后就可以用ctrl+b 编译了
保存
由于工作的契机，最近学习了下Gossip，以及go语言的实现版本HashiCorp/memberlist。网上有个最基本的memberlist使用的example，在下边的链接中，感兴趣可以按照文档运行下感受感受。本文主要讲解memberlist v0.1.5 的使用细节。
Gossip是最终一致性协议，是目前性能最好，容错性最好的分布式协议。目前Prometheus的告警组件alertmanager、redis、s3、区块链等项目都有使用Gossip。本文不介绍Gossip原理，大家自行谷歌。
简单的几步即可搭建gossip集群
感谢已经有网友为我们实现了一个example（
）。
哪里有问题，还请大家多多指正
1、解压压缩包到go工作目录，如解压到E:\opensource\go\go，解压后的目录结构如下：E:\opensource\go\go├─api├─bin│├─go.exe│├─godoc.exe│└─gofmt.exe├─doc├─include├─lib├─misc├─pkg├─src└─test2、增加环境变量GOROOT，取值为上面的go工作目录3、Path环境变量中添加";%GOROOT%\bin"，以便能够直接调用go命令来编译go代码，至此go编译环境就配置好了注：如果不想手动设置系统环境变量，也可下载go启动环境批处理附件，修改goenv.bat文件中的GOROOT值为上面的go工作目录后直接双击该bat文件，go编译环境变量即设置完成。4、测试go编译环境，启动一个cmd窗口，直接输入go，看到下面的提示就是搭建成功了E:\opensource\go\gogoGoisatoolformanagingGosourcecode.Usage:gocommand[arguments]Thecommandsare:buildcompilepackagesanddependenciescleanremoveobjectfilesdocrungodoconpackagesourcesenvprintGoenvironmentinformationfixrungotoolfixonpackagesfmtrungofmtonpackagesourcesgetdownloadandinstallpackagesanddependenciesinstallcompileandinstallpackagesanddependencieslistlistpackagesruncompileandrunGoprogramtesttestpackagestoolrunspecifiedgotoolversionprintGoversionvetrungotoolvetonpackagesUse"gohelp[command]"formoreinformationaboutacommand.Additionalhelptopics:gopathGOPATHenvironmentvariablepackagesdescriptionofpackagelistsremoteremoteimportpathsyntaxtestflagdescriptionoftestingflagstestfuncdescriptionoftestingfunctionsUse"gohelp[topic]"formoreinformationaboutthattopic.5、编译helloworld测试程序，go语言包中test目录带有helloworld.go测试程序，源码见"附一helloworld.go"，直接调用"gobuildhelloworld.go"就生成了"helloworld.exe"可执行程序，运行一下这个程序看到了我们期望的hello,wolrd。E:\opensource\go\go\testgobuildhelloworld.goE:\opensource\go\go\testhelloworld.exehello,worldE:\opensource\go\go\test附一helloworld.go//cmpout//Copyright2009TheGoAuthors.Allrightsreserved.//UseofthissourcecodeisgovernedbyaBSD-style//licensethatcanbefoundintheLICENSEfile.//Testthatwecandopage1oftheCbook.packagemainfuncmain(){print("hello,world\n")}
FilpChip-BGA的流程包括：晶圆减薄→晶圆凸点生成→晶圆切割→芯片倒装→回流焊接→裸芯片下部填胶→表面打标→BGA基板植球→基板回流焊→切割分离→最终检查→测试包装。
FilpChip-BGA封装前，晶圆同样会做减薄处理，然后在晶圆上制作凸点Bump。之后进行晶圆切割，再将芯片倒装焊接到基板上。焊接好后进行清洗，芯片底部填胶等操作，以固定芯片并克服由于芯片和基板CET不一致而导致的应力。BGA基板植球、回流焊接、清洗、打标、切割、测试、包装等流程与Wire Bonding-BGA基本一致。
扩展资料
通过两种工艺的对比，可以看出，两者的基本的流程是一致的，主要区别在于FlipChip倒装焊在切割晶圆片之前要生成芯片的凸点，然后进行芯片倒装、回流焊接等一系列流程。
FlipChip整个工艺流程需要两次回流焊，包括芯片回流焊和BGA基板回流焊。而Wire Bonding则需要芯片粘结、键合、模封等过程，整个工艺流程只需要一次回流焊。
对于SiP系统级封装，由于是多个芯片，就有可能会遇到混合工艺的情况，即在一颗SiP封装中既有WB芯片，也有FC芯片。目前，在实际应用中这种情况已经比较常见，在设计中经常会遇到，如所选的裸芯片中有支持WB工艺的芯片，也有支持FC工艺的芯片，就需要做混合工艺SiP的生产制造。